一、原材料采购验收入库,再统一按照客户实际订单数量规格分料领料生产。
二、贴片(SMT):先把PCB经过SMT机器进行贴片工序。
三、插件(DIP):贴好片的PCB,在插件拉上,进行插件工序。DIP会细分有:插件、压件、浸锡、切电子脚等工序。
四、后焊(补焊):检测没问题之后,在插件拉上,浸完锡后的电路板,有的电子元器件还没有上好锡,这时候就需求后焊拉来解决。
五、看板补焊:过波炉峰焊锡:经过机器再次焊好插件拉上,浸锡时没有上好锡的电子料,一般一块PCB分区域,之后由人工检查,把没有焊到位的部分零件补焊。
六、QC测验1:经过制造配套测验东西。将裸板进行测验,测验OK的,给到下一道工序,测验没经过的,则给修补工进行修补;
七、组装:这道工序最多复杂,也是最检测出产工艺水平的一道工序。
八、焊线:把DC线,焊到裸板上。把AC线焊到外壳的下壳金属件上。
九、打胶:把简单在运输进程中掉落、摔坏的元器件打上胶。经过有变压器、滤波器、AC线和DC线的焊点等。
十、封壳:利用超声波把壳子最终固定好。